Vergulden Verzilveren Vertinnen Verchromen Vernikkelen
Verkoperen Verbronzen Cadmeren Rhodineren Polijsten
Technisch vergulden is bedoeld voor elektrische applicaties en waar goede corrosieweerstand, soldeerbaarheid en warmtegeleiding benodigd is. Het wordt tevens gebruikt in vele andere toepassingen zoals infraroodreflectie en als beschermlaag tegen chemische invloeden. Ook voor decoratieve toepassingen wordt het veelvuldig gebruikt. De kleur van de laag varieert van lichtgeel tot donkergeel, afhankelijk van het gebruikte proces en van mat tot glanzend, afhankelijk van het gebruikte grondmateriaal en zuiverheid van de goudlaag. Goud heeft een lage contactweerstand en is een goede geleider. Klik hier voor alle badafmetingen.  

Specificatie : MIL-G-45204

  Gold Plating, Electrodeposited. (deze specificatie is reeds geschrapt maar wordt nog veel toegepast).

Type I 99,7% Goud minimaal; hardheids graad A, B of C (Haveman H-312 / 315)
Voor algemene toepassingen, hoog betrouwbaar elektrisch contact, soldeerbaarheid en draad verbindingen.

Type II 99,0% Goud minimaal; hardheids graad B,C of D (Haveman H-315 / 317)
Een goudlaag voor algemene toepassingen met een hoge slijtvastheid.

Type III 99,9% Goud minimaal; hardheids graad A. (Haveman H-312 / 315)
Voor halfgeleiders, chemische weerstand, bonding en hoge temperatuur toepassingen.

Hardheids graden:
A 90 knoop maximaal
B tussen 91-129 knoop
C tussen 130-200 knoop
D 201 knoop minimaal

  
   
 
Specificatie : ASTM B 488
  Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Gold for Engineering Uses.

Type I 99,7% Goud minimaal; hardheids graad A, B of C (Haveman H-312 / 315)

Type II 99,0% Goud minimaal; hardheids graad B, C of D (Haveman H-312 / 315 / 317)

Type III 99,9% Goud minimaal; hardheids graad A. (Haveman H-312 / 315)

Hardheids graden:
A 90 knoop maximaal
B tussen 90-200 knoop
C tussen 130-200 knoop
D 201 knoop minimaal

  
   
 
Specificatie : AMS 2422
  Gold Plating for Electronic and Electrical Applications.

Een tussenlaag van koper (koperstrike van een cyanidisch koperbad) is nodig behalve als het basismateriaal koper is of een koperlegering met minder dan 15% zink. Laagdikte koper : minimaal 2,5 micron.

Een tussenlaag van nikkel (uit een Watts of chloride oplossing) is nodig over de koperstrike of koper basismateriaal. Laagdikte nikkel : minimaal 2,5 micron.

Het goud (uit een cyanide oplossing) moet worden neergeslagen direct op het nikkel. Laagdikte Goud : minimaal 1,27 micron op alle functionele vlakken. Zuiverheid nooit minder dan 99,0 %.

  
   
Soldeerbaarheid: (uit de MIL-G-45204) Mee neergeslagen onzuiverheden maken het goud minder goed soldeerbaar. Om deze reden moet bijna puur goud worden gebruikt voor deze toepassingen. De beste soldeerbaarheid wordt bereikt bij een laagdikte tussen de 1,27 en 2,5 micron.

Tussenlaag: (uit de MIL-G-45204) a) Alleen indien anders aangegeven zou goud over een tussenlaag van zilver of direct op zilver vermeden moeten worden (3.4) b) Wanneer goud wordt toegepast op een oppervlak rijk aan koper zoals messing, brons of berylliumkoper moet er een anti-diffusie-laag zoals nikkel worden gebruikt (3.4).

Tegen een meerprijs van €38,50 per order kunnen wij Uw product voorzien van een Certificaat (COC) en een meetrapport van de neergeslagen laagdikte.